薄層自流平材料根據其膠凝材料成分和配方設計的不同,可分為水泥基、石膏基、環氧樹脂基及聚合物改性等類型,其強度特性存在顯著差異:
### 1. 水泥基自流平
以硅酸鹽水泥為主,添加石英砂、減水劑等,具有較高的早期和后期強度。抗壓強度通常為20-40MPa,抗折強度5-10MPa,粘結強度≥1.5MPa。其強度發展受水灰比影響較大,低水灰比配方可顯著提升密實度和強度。適用于工業地坪、高荷載環境,但收縮率較高(0.05%-0.1%),需控制開裂風險。
### 2. 石膏基自流平
以半水石膏為主要膠凝材料,抗壓強度8-15MPa,抗折強度3-6MPa。早期強度發展快(24小時強度可達終強度的70%),但長期強度穩定性較差,耐水性弱(軟化系數≤0.6)。適用于民用建筑找平層,但需避免長期潮濕環境。其微膨脹特性(0.02%-0.05%)可減少空鼓,但強度上限明顯低于水泥基。
### 3. 環氧樹脂基自流平
采用環氧樹脂體系,固化后形成三維交聯結構,抗壓強度可達50-80MPa,抗折強度15-25MPa,兼具高強度和韌性。耐磨性(750-1200轉/500g)和抗沖擊性優異,但成本較高(約為水泥基的3-5倍)。多用于電子廠房、車間等特殊場景,耐化學腐蝕性強。
### 4. 聚合物改性自流平
在水泥基中摻入乳膠粉(5%-15%),抗折強度提升至8-12MPa,彈性模量降低30%-50%,顯著改善抗裂性。粘結強度可達2-3MPa,適用于既有地面修補。但過度添加聚合物會降低抗壓強度(15-25MPa),需平衡柔韌性與剛性。
### 強度差異成因
膠凝材料水化產物的晶體結構決定強度:硅酸鈣(C-S-H)凝膠致密,石膏晶體呈針狀結構強度較低。環氧樹脂通過化學交聯形成高強度網絡,而聚合物改性通過"橋接"作用提升韌性。不同體系的佳施工厚度(2-10mm)也會影響實際強度表現。選擇時需綜合荷載要求、環境條件與經濟性進行匹配。
